带大家了解工业生产电子半导体产生的锡和镍废水怎么办，电子半导体工业废水主要包括两部分：硅圆片切割及研磨的废水及电子半导体器件封装外壳的电镀废水。其中的硅圆片切割及研磨的废水产生于硅圆片的切割研磨工序中，其中含有大量的亚微米级硅颗粒、数十纳米以下的金刚砂磨料颗粒及清洗剂；其中电子半导体器件封装外壳的电镀废水主要是指电子半导体集成电路器件封装外壳的电镀废水以及电子半导体分立器件封装外壳的电镀废水，污染物主要是酸和碱及锡、铅、铜、镍等金属离子，以及有机物和有机络合物等。

目前电子半导体含镍废水处理难点在于：电镀废水排放量大、重金属含量高、酸碱度高和有机物难降解，是因为在电镀过程中，需要使用如柠檬酸、苹果酸、酒石酸、EDTA等络合剂，络合剂在水中存在大量的羟基和羧基，这类基团相互作用，并且会与镍离子络合，吸附镍离子形成络合镍。

作为环保领域积极的践行者，不断创新。采用破络和沉淀的办法去除，即通过次氯酸钠氧化工艺或者芬顿氧化技术将废水中的络合剂破坏，镍离子脱离络合剂成为离子态，投加氢氧化钠与镍离子结合生成沉淀，若不能彻底达标，在末端继续投加第三代重捕剂M1进行处理，利用螯合沉淀法进行处理，高效除镍剂M2表面含有大量的镍离子吸附基团，可直接与含镍废水中的络合镍发生螯合反应，生产沉淀，降低镍离子浓度至0.1mg/L,经过一系列的处理最终达到排放标准。